AI计算能力迅速提升，光模块的传输速率逐步从800G提升至1.6T，甚至达到3.2T，而在此进程中， upstream的原材料成为了整个产业链中最为紧迫的瓶颈。磷化铟（InP）作为高速光芯片的基础，E和CW光源必须建立在磷化铟衬底之上。相比之下，薄膜铌酸锂（TFLN）则是高速光模块的核心部件，它的调制器将电信号转换为光信号，直接影响光模块的传输速率及能耗。这两种材料目前都面临极大的供应短缺。

关于磷化铟，供需不平衡的程度相当严重，预计到2026年，全球的需求缺口将超过70%。尤其是3英寸磷化铟衬底，缺口达23%。价格也呈现迅猛上涨，从2025年第三季度的每片约1400-1500元飙升至3000元。由于扩厂周期长达18至24个月，短期内难以缓解这一供需矛盾。就目前而言，云南锗业（002428）是磷化铟衬底的绝对领导者。它的子公司鑫耀半导体（与华为哈勃有合作关系）是国内的龙头企业，计划到2025年底年产15万片，2026年进一步增产到18万片。此外，该公司已于2026年4月启动高品质磷化铟单晶片建设项目，预期达产后可实现45万片的年产能力。

在调研方面，机构密集对其进行考察，景林资产5月7日进行了调研；红塔证券、申万宏源等机构也于5月27日进行了考察；中安汇富在7月17日对其进行了调研。其股价在年内已上涨超过240%，市值突破700亿元。仕佳光子（688313）作为下游光芯片的领军企业，刚刚接受了17家机构的调研，且上半年的营收达到14.95亿元，同比增长50.66%。

薄膜铌酸锂这一材料在当今光通信的3.2T时代中则扮演着至关重要的角色。它具有调制速率快、功耗低、线性度佳等显著优势，能够匹配单通道400G以上速率及各种新型架构。这类基于薄膜铌酸锂的调制器预计将在3.2T可插拔方案中具备市场机会。实际上，原定采用纯硅光的2.4T相干方案的一些厂商，已经开始直接采用薄膜铌酸锂来加快落地进度。

在调研动态上，天通股份（600330）是国内薄膜铌酸锂晶圆的绝对领导者，市场占有率约为40%。该公司是全球唯一实现8英寸光学级铌酸锂晶圆量产的企业，晶圆良率达到92%，并执行了12英寸验证。中信证券在8月17日进行的研报中重点推荐了这一方向。得益于其技术，天通股份的股价在8月18日因与Coherent合作的2.4T光模块的催化而涨停。德科立（688205）则全面覆盖1.6T光模块的三种技术路线，并于4月30日接受了98家机构的调研，显示出其在薄膜铌酸锂技术的战略布局。光库科技（300620）也是产业内的领先者，专注于薄膜铌酸锂调制器的开发。

磷化铟与薄膜铌酸锂分别掌控着“光源”和“调制”两个关键环节，是AI光通信领域中最为核心的材料。当前，机构对这两家企业的关注度激增，云南锗业受到多家机构调研，仕佳光子和德科立也不乏投资者的青睐。然而，必须保持警惕，尽管云南锗业的股价已上涨超过240%，天通股份也刚刚涨停，产业的趋势固然强劲，但高位追涨的风险需谨慎对待。磷化铟的扩产周期长达18-24个月，而薄膜铌酸锂的商用化进展虽然有所提前，但依旧处于早期阶段。因此，短期内的情绪波动并不代表长期的投资安全。